三星、SK海力士和美光瘋狂建廠擴產內存,但都與消費者業務無關

由 ITheat熱點科技 發佈於 科技

'26-02-20

“內存三巨頭”三星、SK海力士、美光目前都在瘋狂建廠擴產能,似乎內存短缺的局面將有所好轉?想多了,別人擴產的產能是給AI用的,消費者業務還是別自作多情了。

美光愛達荷州博伊西市晶圓廠工地現場

據《華爾街日報》2月16日報道,美光在愛達荷州博伊西買下了一塊450英畝(約1.82km²)的地,準備在這裏建設兩座晶圓廠。第一家工廠預計在2027年年中產出首批晶圓並用於HBM方面。

報道中提到,每座晶圓廠將佔地約5.6萬平方米,超過10個足球場大小,這將成爲美國有史以來最大的“潔淨室”之一。預計每個工廠將使用70000噸鋼材(幾乎相當於建造金門大橋的量)和約23萬立方米的混凝土(足夠建造四座帝國大廈)。媒體WccFtech稱,這兩座廠的月產能可達15萬到20萬片晶圓,可將美光目前全球總產能再提高40%。

然而,這只是美光2000億美元投資的一部分。在紐約州錫拉丘茲,美光還破土開建了一個價值1000億美元的工廠綜合體,這也成爲了紐約州有史以來最大的一筆私人投資。甚至在去年年底,美光還在日本廣島投資建設了96億美元的HBM晶圓廠。

SK海力士龍仁半導體產業集羣,總投資達850億美元

大規模建廠的不止美光一家,作爲目前HBM4市場中的絕對王者,SK海力士在上個月宣佈除了在美國印第安納州投資40億建造一座工廠綜合體外,還要在韓國投資130億美元在首爾以南的清州建造一座先進的AI芯片封裝和測試工廠。

而據韓國《朝鮮日報》昨日報道,他們在龍仁的新生產基地的首座工廠將於2027年2月投產,用於生產高性能DRAM(例如DDR5)和高帶寬內存(即HBM),這比原計劃提前了3個月。

三星平澤園區

至於另一個巨頭三星,其平澤P4晶圓廠計劃將於今年Q4竣工,比原定時間提前了3個月,這也是爲了爭取時間儘快投產。據悉,該公司計劃在P4晶圓廠建設一條月產能10萬~12萬片晶圓的產線,快速拔高當前的內存芯片產能。

可以看到,三大內存製造商瘋狂擴產,但主要是面向數據中心的HBM,對咱們普通消費者暫時沒啥利好。並且面向消費電子產品的LPDDR內存,現在也被應用到英偉達的機架級AI產品上,進一步擠佔了消費電子行業的需求。

當前,我們只能寄希望於大規模建設AI數據中心告一段落後,製造商們可以將產能轉移一些給消費者產品。畢竟工廠也建了,總不能空着不生產吧?但在AI技術不停迭代的當下,或許2年後的AI應用公司真的普遍盈利了,並且催生出了更新更厲害的技術,再次將雪球滾了下去,那屆時它們仍然需要更多的內存。

所以,我們真的能等到內存降價的這一天嗎?



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