今年4月，美國商務部與三星簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），將根據《芯片法案》提供約64億美元的直接撥款，以加強美國半導體供應鏈的彈性，推進美國的技術領導地位，並增強美國在全球範圍內的競爭力。
美國商務部宣佈，已根據《芯片法案》爲三星兩座新建晶圓廠和一座研發中心提供47.45億美元的直接撥款。這部分資金時在今年4月簽署的初步條款備忘錄以及完成盡職調查之後提供的，將根據三星未來幾年內完成項目的階段情況支付資金。
這筆補貼將支持三星在德克薩斯州中部泰勒市和奧斯汀地區的半導體項目，投資總額超過370億美元，預計創造約12,000個建築工作崗位和3,500多個製造業工作崗位，同時刺激區域商業增長。三星還將利用當地強大的學術資源，培養填補投資創造的關鍵角色所需的技術工人。
美國商務部表示，三星的投資表明了其對美國的持續承諾，通過繼續在美國開發未來技術，三星正在採取措施，努力加強美國的經濟和國家安全，並提高美國和全球半導體供應鏈的彈性。
不過相比於最初的條款備忘錄，三星所得到的補貼減少了16.55億美元，也就是降低了約25.85%。
