前天我們才報道過，由於中低端手機受到內存和存儲上漲帶來的成本擠壓而減產，減產的需求傳導到了負責SoC生產的臺積電這邊。爲了平衡需求，據傳臺積電也已調整產線，將中低端手機主要使用的4nm製程芯片產線轉產爲需求更高的3nm。
據臺媒報道，目前臺積電3nm製程供不應求，訂單排隊都排到了2028年，新增的需求中不僅有蘋果這類手機廠，也有博通這類有AI芯片的企業。因爲臺積電是博通等芯片設計企業的重要代工廠，所以博通高管都因爲缺芯而點名臺積電有產能瓶頸了，臺積電只能加速擴產。我們昨天的報道也提到，臺積電在美國亞利桑那州又將新建2座晶圓廠和2座先進封測廠，要把亞利桑那州園區打造成像臺灣新竹科學園一樣的主要生產基地。
然而轉產並不是這麼容易的，科技媒體Wccftech稱，雖然4nm工藝中使用的設備有80%~90%可以用於3nm產線，但轉產過程非常繁瑣，預計耗時將達到6~12個月。
除了4nm製程轉產外，其他製程的工廠也在轉產3nm。就在上個月月底，臺積電宣佈日本熊本縣的JASM第二晶圓廠從原先的6nm製程工藝升級到了3nm，這座廠月產能達15000片12寸晶圓，但升級完成和量產都已經到2028年了，暫時還是遠水救不了近火。
在AI大潮之下，臺積電已經上調了AI芯片業務對公司營收的貢獻，在2024~2029年，臺積電年複合增長率將提升至55%~60%之間。而且，在這5年期間，AI芯片所屬的高速運算（HPC）業務將成爲智能手機、物聯網、汽車之外的臺積電又一個重要增長板塊。
