提到芯片，大家都比較關心芯片的發展問題。因爲我們都知道，芯片是當前經濟發展中最重要的內容之一。它跟人工智能有關，跟新能源、汽車有關，跟方方面面都有關係。像新能源、汽車，過去說一臺汽車有1500個芯片，而我們國家一年銷量有2000多萬輛汽車，芯片的需求量是相當大的，所以我們需要深入研究。
現在，我國芯片發展的態勢以及未來的基本預測，是我們研究的主要問題。爲此，我們重點研究以下幾個內容：第一，當前芯片發展的基本態勢；第二，我國芯片這幾年取得的成績；第三，我國芯片發展過程中存在的問題；第四，在世界和中美博弈的背景之下，我國芯片還有哪些需要越過的坎；第五，結論和建議。
一、當前我國芯片的基本態勢
如果分析我們國家芯片發展的基本態勢，以2025年年底爲界，可以分爲此前和此後兩個階段。此前階段是從2021年到2025年，這是一個回顧的過程；此後階段是從2025年開始，到2027年、2028年、2029年，這是未來的一個階段分析。
從2025年倒退三年，也就是2023、2024、2025這三年。我們國家的芯片早期經歷的是全面進口，一年大概有6,000億顆芯片，進口額達到4,000億美元。從2023年開始，我們陸陸續續開始出口，但早期的出口量比較小。2024年的出口額是1,500億美元，進口額是3,000億美元，而在此之前，我們的進口額最高達到4,000億美元。到了2025年，目前能判斷出來，進口和出口的總量基本持平，各佔一半，也就是進口2,000億，出口2,000億，總共4,000億。這是2025年之前的基本情況。
我們國家爲什麼能取得這樣的進展？主要是因爲國產化程度提，從2025年開始，我們國家芯片未來的態勢是：國產化程度將超過進口，同時我們的光刻機技術會逐步提升。目前，我們EUV光刻機的光學平臺和光源基本已經突破，主要需要在整合組裝和工藝上進一步提升。因此，我們有理由相信，未來2~3年內，全面推出5納米的EUV光刻機芯片是指日可待的。
在這個過程中，特別值得一提的是，我們有幾條產業鏈發展得非常迅速：以中芯國際爲代表的芯片代工企業逐漸成熟，實現大規模量產；以華爲系和新凱來爲代表的芯片設計和光刻機生產逐步形成規模，國產化進程加快，完全國產化不會太久；此外，我們在光刻機產業鏈的各個環節，包括光刻膠、刻蝕機、晶圓、以及相關配套產業，都在逐漸成熟。
因此，我們國家未來將成爲世界上唯一一個擁有完整光刻機產業鏈、芯片產業鏈及上下游配套產業的國家，這是值得慶賀的科技成就。
二、我國芯片的幾個特點
前面我們介紹了我國芯片發展的總體態勢，下面我們來具體分析一下我國整個芯片行業的幾個特點。芯片行業可以分爲幾個主要部分：芯片代工、光刻機生產、晶圓生產、光刻膠生產，這些屬於芯片製造體系；另外還有芯片設計一塊，以及芯片應用一塊。
目前，我們國家的芯片行業有以下幾個顯著特點：
第一個特點是中低端芯片已基本實現國產化。28納米及以上製程的芯片，無論是芯片生產還是光刻機制造，都已經實現國產化，國產化規模已經建立起來，這是我們取得的重要進展。
第二個特點是在理論上實現了光刻機、晶圓、刻蝕機、光刻膠等全產業鏈的技術突破。這爲我國EUV光刻機的光學系統、光源系統和工作平臺的自主研發奠定了基礎。正如我剛纔提到的，我們在這方面的進步是非常大的。
第三個特點是應用場景豐富。近年來，國內大模型發展迅速，比如豆包大模型、文心一言、通義千問、百度大模型、DeepSeek大模型、Kimi大模型等，發展勢頭很好。但我們也面臨芯片"卡脖子"的問題。最近英偉達決定向中國出售H20芯片，這有助於加快國內大模型的開發速度。但更值得關注的是，美國之所以放開H20芯片的限制，主要是因爲中國自主研發的昇騰910C芯片性能接近H100，並且產量正在提升，在某些方面甚至比H20更具優勢。正是由於我們的技術突破，才迫使美國不得不放寬芯片出口限制，這是一個積極的信號。
第四個特點是在光刻機領域實現了從原理突破到國產化製造，再到工藝成熟的跨越。今年，中芯國際在良品率方面取得顯著提升，已經能夠量產5納米芯片，這對我國芯片產業發展是一個振奮人心的消息。未來2-3年，我們不僅能夠自主生產晶圓和芯片，還將實現光刻機的完全國產化，這是值得我們自豪的成就。、
三、我國芯片目前還存在哪些問題？
從前面的分析來看，我們確實取得了不少成績：擁有完整的光刻機產業鏈、晶圓產業鏈，以及豐富的芯片應用場景，這些都是好消息。
但當前我們仍面臨幾個主要問題：
我們整體芯片代工的工藝水平還不夠高，大模型的性能也還有提升空間，這兩個方面都制約着我們的發展。雖然我們已經實現了光刻機的國產化和5納米芯片的自主生產，但產量還不足，仍需進口部分芯片來滿足市場需求。比如小米手機雖然銷量很好，但仍需要採購高通芯片作爲補充。
這說明我們目前正處於從"不能生產"到"能生產"的突破階段，而要達到"量產充足"的水平，還需要2-3年的發展過程。預計到2027-2028年，我們才能初步實現芯片的完全國產化，包括良品率的提升和產量的充足。到2030年，我國很可能成爲重要的芯片出口國。有預測認爲，未來全球70%的芯片將由中國供應。這個趨勢已經讓國際同行感受到了壓力，比如英偉達的黃仁勳最近訪華時就表現出特別的姿態：一方面強調自己的中國背景（9歲前在中國生活），另一方面坦言"英偉達隨時可能破產""華爲終將超越英偉達"。這些表態既顯示了他的清醒認知，也反映出他對行業趨勢的判斷。
當然，這些現象背後有着複雜的因素。但無論如何，我們的進步是有目共睹的，也贏得了國際同行的尊重，這是不爭的事實。
四、未來芯片的發展方向是什麼？
未來芯片的發展體現在兩個方向。
第一個發展方向是應用空間將不斷擴大。芯片不僅會應用在新能源、汽車等領域，更將實現無處不在的滲透。正如任正非所說，人工智能技術不僅是我們國家未來的重大技術，也是全球最具影響力的技術之一，它將帶來前所未有的變革。可以預見，未來芯片的應用範圍會越來越廣泛。
第二個發展方向是芯片將與軟件、算力、算法共同構成人工智能發展的基礎支撐。未來人工智能的發展方向將是與人形機器人結合，與腦機接口技術融合，這將開創人工智能發展的新紀元。單純依靠大模型是不夠的，人工智能需要更多創新技術的推動，而人形機器人無疑將成爲最重要的平臺載體。最近宇樹科技將上市並受到市場熱捧就是最好的證明：原先估值只有500多億，現在預計明年初上市時估值突破1000億是沒問題的，這充分體現了中國市場對人工智能和人形機器人發展前景的高度認可。
五、結論和建議
過對芯片發展、人形機器人發展和人工智能發展的分析，我們得出兩個重要結論：
第一，我國在芯片全產業鏈的發展上取得了顯著進步。從芯片設計、代工製造到光刻機生產，我們的國產化進程正在加速推進，這個發展方向非常明確，相信很快就能看到完全國產化的成果。
第二，芯片發展最困難的時期已經過去。預計到2025年，我國芯片進出口就能實現50%對50%的平衡，而到2027年，出口比例有望達到70%。這將成爲中國科技實力提升的重要標誌，確實令人振奮。
基於這些分析，我提出兩點建議：
第一，國內企業無論是從事大模型開發還是新能源車製造的企業，都應該堅持"兩條腿走路"的策略。一方面要積極採用國產芯片，支持國產化發展；另一方面也要適當引進高端芯片，促進自身技術進步。
第二，面對美國在高階芯片領域的封鎖，我們既要着力提升算法水平和研發能力，做好技術儲備和風險防範；同時更要大力推動國產化進程，讓支持國產成爲行業共識。最終實現芯片自主、光刻機自主和人工智能技術的全面自主。
展望未來，我們有信心讓中國科技在世界舞臺上佔據重要位置。總的來說，我對中國芯片產業的發展充滿信心，相信未來一定會越來越好。以上是我今天要分享的主要內容。
