原文發表於《科技導報》2026 年第1 期 《 關於破解硬科技發展難題的政策建議 》
硬科技是基於長期基礎研究，具有顛覆性尖端科技領域的核心技術的總稱。硬科技基於科學發現和技術發明之上，需要長期研發投入、持續積累形成，具有較高技術門檻和明確應用場景，難以被複制和模仿，對經濟社會發展具有重大支撐作用。在科技競爭日益成爲大國博弈核心焦點的背景下，硬科技已成爲國家產業升級與經濟高質量發展的核心驅動力。《科技導報》邀請國務院發展研究中心市場經濟研究所魏際剛研究員撰寫文章，系統分析了硬科技關鍵價值、發展困境及應對策略，具有重大現實意義。中國硬科技發展面臨早期融資困難、科技創新突破難、境外技術封鎖加劇三重壓力。
針對上述問題，提出以下5方面的政策建議：一是構建功能齊全的共性技術平臺，打造硬科技企業生態圈；二是培育耐心資本，發揮政府引導基金作用，撬動社會資本“投早、投小、投硬”；三是優化產業佈局，圍繞硬科技健全完善產業鏈供應鏈；四是強化精準施策，完善硬科技創新與轉化風險分擔機制；五是發揚硬科技人文精神，加強創新人才培養。
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硬科技代表最重要的科學技術
硬科技是指在人工智能（artificial intelligence，AI）、航空航天、生物技術、光電芯片、信息技術、新材料、新能源、智能製造等領域中，以自主研發爲主，需要長期研發投入、持續積累形成的高精尖原創技術。
區別於以互聯網爲基礎的、專注於構建數字虛擬世界的科技創新，硬科技是聚焦於物理世界的科技創新。硬科技需要長期研發投入、持續積累，具有極高技術門檻和技術壁壘，難以被複制和模仿。硬科技是對人類經濟社會產生深遠而廣泛影響的革命性技術，既是產業升級的關鍵，也是經濟高質量發展的關鍵，是推動世界進步的動力。
1.1 硬科技的關鍵性
硬科技是科技創新領域內能解決諸多經濟社會難題、產生深遠影響的“關鍵少數”技術，是至關重要且中心的、能發揮巨大效能的技術。硬科技具備類似冪律分佈的特性，即少數核心技術創新所帶來的巨大價值遠超其他技術的影響。歷次工業革命中的主導技術都顯現出關鍵性的特質。例如蒸汽機、內燃機、集成電路、核能技術等，這些核心技術最終都滲透至社會的各個層面，許多其他技術創新都是在這些核心技術基礎上衍生出來的，經過不斷融合演變，最終催生出巨大的生產力，持續推動社會經濟的進步。
以信息技術爲例，當前已步入光子時代，光學科技將成爲未來的主導技術。互聯網成本的70%源自光學開支，包括光學設備與系統的購置；無人駕駛企業70%的資金也投入於激光雷達等光學組件上，而在虛擬現實（virtual reality，VR）和增強現實（augmented reality，AR）等新型顯示科技中，光學科技同樣發揮着至關重要的作用，佔據其成本的絕大部分。同時，手機產品的創新也主要聚焦於光學科技。光學元器件成本將佔據手機成本的70%。蘋果公司發佈的IphoneX所搭載的人臉識別功能，就是依靠光學組件完成的。因此，硬科技作爲基礎且重要的科技，代表着一個國家最前沿的科技核心技術，也是中國高質量發展的最關鍵要素。
1.2 硬科技的引領性
硬科技是新一輪科技變革中具有驅動力和拓展力的共性技術，能夠支撐現有科技取得顯著進步，支撐並引領經濟社會快速發展。歷史上每一次新技術變革都爲社會生產引入了新的生產要素，推動了新興產業的崛起，激發了新的需求，帶來了社會制度的革新，從而引領了一個時代的發展。
新興和關鍵技術領域廣泛且變化迅速，是維繫國家競爭優勢的戰略性資源，從其他國家的科技進步經驗來看，美國、日本、韓國都是憑藉集成電路產業的崛起推動了信息產業、軟件業和消費電子產業鏈的迅猛發展。硬科技通過某種顛覆性技術的引領，能夠帶動一個或多個產業快速發展，具有強大的產業驅動能力，能夠給經濟帶來巨大飛躍，是中國經濟高質量發展的最關鍵要素。
1.3 硬科技是實現彎道超車的關鍵
當前，中國的科技發展仍以跟隨爲主，若無法超越西方先進技術，將繼續處於落後地位。而硬科技的發展是中國實現彎道超車的關鍵途徑。
例如，中國臺灣地區在20世紀80年代，抓住了集成電路產業從美國硅谷向亞洲轉移的歷史機遇，憑藉較強的平臺能力先後培育出全球半導體代工領域領先的臺積電和臺聯電，此外還有手機芯片設計領域排名世界第2的聯發科。這使得中國臺灣地區的集成電路產業一直處於國際領先地位，引領其經濟飛速發展。同樣，隨着世界集成電路產業從美國轉移到日本，催生了富士通、日立、東芝、NEC等世界頂尖的芯片製造商，也曾將日本推至世界第二經濟大國的位置。
未來，中國能否精準把握全球科技創新發展趨勢，在於對與國外同處起跑線的前沿引領技術、現代工程技術、顛覆性技術領域集中力量進行攻關與突破，實現從跟隨到並跑乃至領跑的轉變，打造多方面的世界單項冠軍，實現科技強國的夢想，這正是硬科技發展的目標所在。
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當前硬科技發展面臨三重壓力
2.1 科技創新突破難
當前，中國尚缺乏適合高精尖技術企業發展的產業生態圈，這在很大程度上阻礙了硬科技的創新突破。硬科技產業對相關的技術支撐要求高於其他產業。國外的技術先進性不僅體現在其對關鍵科學技術的掌握，同時也得益於成熟完善的上下游供應鏈。表面上看，中國在某些關鍵技術方面存在短板，深層次則反映了基礎研究支撐不足、共性技術平臺缺失、跨學科融合困難以及配套產業鏈不成熟的系統性問題，在國際科技競爭激烈的格局下，中國在關鍵技術領域的基礎研究面臨成果原創性不足等現實挑戰。
在數智時代背景下，中國目前與硬科技企業相關的基礎研究配套的設備、資源和技術都存在較大缺口，制約了硬科技企業的快速發展。AI領域面臨基礎模型研發的高算力需求、數據壁壘與倫理治理難題；量子計算遭遇硬件穩定性、糾錯機制及實用算法開發的瓶頸；腦科學相關技術（例如腦機接口）則受限於神經解碼精度、生物相容性材料及嚴格的倫理合規要求；這些領域的發展都高度依賴強大的算力基礎設施（例如超算、先進數據中心），而中國在尖端算力自主可控方面仍面臨挑戰。
雖然直接引進先進技術短時期內可以解決技術難題，但是從長期來看，不利於中國硬科技企業自身的發展。以第三代半導體技術爲例，在第三代碳化晶體生長完成後，還面臨切割、雙磨、單磨、雙拋、單拋、清洗等一系列工序。每道工序對相應設備的要求都非常高。
例如，碳化硅晶片對於表面平整度的要求極高，因此要對金剛石細線切割完成的碳化硅薄片進行復雜的打磨拋光處理，其精度要求非常高，而關鍵設備（例如高端光刻機、精密拋光機）的長期使用、維護乃至升級常受原廠限制。例如引進的日本設備，一定需要日本專家到場才能解決相關問題。如果設備出現問題無法自行解決，則無法真正解決中國硬科技企業的發展難題。硬科技的創新突破比一般技術創新難度更大、週期更長、風險更高。
2.2 技術封鎖加強
美國將中國科技崛起視爲對其全球技術霸權的根本挑戰，尤其是在第五代移動通信（5G）、AI、量子計算和半導體等戰略領域，技術封鎖已超越單純的經濟競爭，成爲大國地緣政治博弈的核心工具。美國指責中國通過政府補貼和《中國製造2025》扶持高科技產業構成“不公平競爭”，並以此作爲美國發動貿易戰的理由。此後，美國對中國實施增加關稅、出口管制等限制方法，貿易戰的焦點逐漸轉向科技領域。
美國對中國科技封鎖措施包括投資限制、出口管制以及徵收高額關稅等，具有較強的針對性。2023年8月，拜登政府簽署行政令，限制美國投資者在量子計算、AI、先進半導體等敏感技術領域對華投資。2024年10月，美國財政部進一步出臺細則，嚴格限制對華尖端AI模型的投資。通過不斷擴大“實體清單”，嚴格限制先進半導體制造設備，例如極紫外線（EUV）光刻機、芯片、設計軟件（EDA）及相關技術對華出口。2024年9月，美國大幅提高對華關稅，電動汽車（100%）、太陽能電池（50%）、電池組件/關鍵礦產/鋼鋁等（25%）成爲重點，半導體等產品關稅分階段上調。
相比於拜登政府，特朗普政府在貿易，尤其是科技封鎖方面的對華政策更加強勢。特朗普於2024年11月上臺後，迅速簽署《確保美國科技領先地位行政令》，明確延續並強化對華科技遏制策略。其措施包括：將此前對華商品加徵的關稅稅率提高至25%以上（覆蓋更廣泛科技產品），進一步擴大先進技術出口管制清單範圍（納入更多AI硬件、量子傳感器等），以及推動盟友協同限制對華技術轉讓與投資。這些舉措與已有的投資限制、出口管制、高額關稅疊加，形成了多維度、系統性的封鎖網絡。這些封鎖政策精準打擊中國在半導體、AI、量子信息等關鍵硬科技領域的發展進程，旨在延緩甚至阻斷中國技術升級步伐，維護其技術主導權，深刻反映了科技競爭在大國博弈中的核心地位。
2.3 硬科技企業早期階段融資難
同其他類型企業相比，硬科技企業專注解決中國“卡脖子”的關鍵問題，研發難度大、週期長、風險高，需要“投早、投長、投硬”的耐心資本，尤其在初創階段需要大量資金投入研發。但目前市場中的早期投資基金仍舊嚴重缺乏。
根據清科數據庫《2023年股權投資市場報告》，2023年新募集股權基金中早期投資基金只有149只，佔比2%；募集資金266.77億元，佔比2%。2023年股權投資項目中，半導體領域投資超過2000次，投資金額超過1900億元。但從企業發展階段來看，接近60%的項目、72%的資金投資於企業中後期，少部分資金投資於企業前期。
儘管大量資本進入了半導體、生物技術等硬科技領域，但投資於種子期、初創期的資金較少，硬科技企業難以走出“第一公里”的問題仍然沒有完全解決。主要有以下4方面原因。
一是隨着移動互聯網的廣泛普及和大量應用，風險投資機構從投資回報的角度出發，往往會更加偏好那些大平臺、大流量的短平快項目。
二是硬科技企業登陸資本市場的渠道非常有限，這就導致風險投資機構在面對硬科技的項目時望而卻步。
三是當前社會投資很大比例是來自民營私募股權基金（PE）和風險投資（VC），而這一類投資基金普遍關注中短期盈利，不太願意投資建設週期比較長、盈利慢的硬科技企業。
四是與傳統企業根據市場需求進行產品製造和銷售相比，硬科技企業核心競爭力所依賴的技術專利可能無法與市場需求相匹配，因爲硬科技可能遠遠領先現實生活，在當前階段並沒有大規模應用的消費場景。很多風險投資機構往往在A輪以後進入企業，這時產品開發已經基本成功，市場需求明朗，而對於種子時期的硬科技企業則投資不足。
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推動硬科技企業創新發展
3.1 構建功能齊全的共性技術平臺，
打造硬科技企業生態
僅靠硬科技企業自身來突破“卡脖子”問題的單兵作戰方式難以真正實現中國技術自主創新。破解單兵作戰困境，需國家主導建設服務關鍵前沿領域、支撐跨學科融合的功能齊全的共性技術平臺網絡。
一是系統集成先進算力資源（開放共享超算、雲計算及未來量子算力）、核心實驗裝置（高端材料表徵儀器、原型流片線等稀缺設備）、基礎軟件與工具庫（共享EDA工具、仿真軟件、AI算法框架及開源數據庫）以及技術諮詢與轉化服務等模塊，實現平臺搭建；
二是基於共性技術平臺系統性培育圍繞硬科技的韌性產業生態圈，構建“平臺賦能+生態協同”的創新生態。鼓勵有實力的硬科技企業依託平臺開展協同創新，突破“卡脖子”問題，同時在平臺運行中嵌入技術倫理風險評估與治理框架（尤其在AI、生物技術、腦機接口等敏感領域），多措並舉提升中國硬科技創新的整體效能與抗風險能力。
3.2 培育耐心資本，
引導創新要素支持硬科技中小企業發展
在解決硬科技企業的融資難問題時，應該加大國家政策引導與金融財稅政策的幫扶。充分利用國有耐心資本作爲槓桿，發揮政府引導基金、地方產業基金的導向作用，引導和撬動各類社會資本“投小、投早、投硬”，培育和壯大耐心資本，爲硬科技企業提供持續研發支持與市場驗證時間，使其更好地專注於核心技術的創新和突破。在融資環境上，重點引導私募股權與創業投資基金對優勢企業發展提供支持幫助，以緩解企業資本匱乏、風險承擔能力不足的問題。進一步創造良好的融資環境，吸引更多風險資本儘早進入硬科技企業的培育過程中，充分發揮風險資本對硬科技企業的融資作用。通過調動社會資本，加大在硬科技初創領域的投入力度，發揮市場價值導向作用，甄選優秀硬科技企業重點培育。
另一方面，也需要加強國家和地方對創業投資的支持引導，創立專門服務中小硬科技企業的創新基金，發揮科技成果、產業孵化基金的功能價值，專注中小硬科技企業培育發展。
3.3 優化產業佈局，
圍繞硬科技發展健全完善產業鏈、供應鏈
一方面，圍繞硬科技健全完善產業鏈、供應鏈；另一方面，打造差異化區域創新中心。由於技術溢出受到地理距離和技術相似性的影響，因此需要各地根據自身產業優勢以及周邊地區的特色產業共同打造產業集羣。中心城市與周邊城市明確自身定位，圍繞國家中心城市、綜合性科學中心等發展硬科技產業，培育硬科技創新實力，周邊地區積極吸收中心城市的先進技術發展自身產業。聚焦於發展硬科技爲引領的戰略性新興產業及未來產業，建設特色化創新集羣。注重以科技知識型企業爲產業支柱，將硬科技產業鏈做大做強。在政策實施上，硬科技企業應該與其上下游產業捆綁式發展，對硬科技核心企業及其關鍵供應商給予金融、土地、人才等“一攬子”支持，提升產業鏈整體競爭力。
3.4 強化硬科技企業支持精準施策，
完善創新與轉化風險分擔機制
一是針對種子期和初創期的高風險特性，加大政府直接投入並創新風險分擔模式：擴大定向財政投入，顯著提高財政科技支出中支持硬科技初創企業的比例，可以借鑑國外的經驗，例如美國的小企業創新研究計劃（Small Business Innovation Research，SBIR），在研發經費支出較高的部門（例如中國的科學技術部、工業和信息化部等）留出一定比例的資金形成資金池，用於資助小企業的科研課題的承擔者，促進初創企業的創新。
二是創新金融保障工具，設立國家級硬科技信貸風險補償資金池，對銀行早期貸款提供高比例風險補償，探索開發覆蓋技術研發失敗風險及前沿技術應用倫理風險（如AI、基因編輯）的專屬保險產品，由國家信用提供再擔保。
三是激活早期市場，加大國產硬科技產品政府採購力度，優化首臺（套）裝備保險補償機制，爲創新成果提供應用出口。
3.5 培育硬科技人文精神，
涵養創新人才發展沃土
爲硬科技發展注入持久動力，需厚植創新文化根基與人才土壤：弘揚硬科技精神，在全社會倡導崇尚科學、求真務實、潛心鑽研、寬容失敗、長期主義的價值導向，表彰有重大突破的科學家與工程師；深化教育科技改革，強化基礎教育階段數理化生等學科深度，推動AI+X、量子+X、生物+X等交叉學科建設，培養複合型人才，引導學生形成重視底層技術、尊重工程規律的“硬科技思維”；營造開放包容環境，提升科研管理專業化水平，擺脫科研管理“行政化”弊端，賦予科學家更大技術路線決策權，簡化安全可控前提下的國際學術交流程序，構建激發原始創新的制度環境與文化氛圍。
本文作者：魏際剛、王慶德、餘湄、邊江澤、喬夫
作者簡介：魏際剛，國務院發展研究中心市場經濟研究所，研究員，研究方向爲產業經濟。
文章來 源 ： 魏際剛, 王慶德, 餘湄, 等. 關於破解硬科技發展難題的政策建議[J]. 科技導報, 2026, 44(1): 132−136 .
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