在數據中心大量需要HBM內存的情況下，三星可以說是出盡了風頭。但其實，SK海力士纔是HBM市場的老大。去年第三季度，SK海力士的營收市佔率達57%，而三星和美光則分別只有22%和21%。但在市場風評中，SK海力士的HBM4性能卻不如三星，這使得他們有些尷尬，在HBM4E上將着重提升性能，以奪回被三星搶走的風頭。
SK海力士在CES2026上展示的HBM4
據韓國《朝鮮日報》報道，SK海力士正在考慮引入臺積電的3nm工藝作爲HBM4E邏輯芯片的主要製造工藝，因爲他們提供給英偉達的HBM4採用10nm級第五代（1b）DRAM核心芯片和基於臺積電12nm工藝的邏輯芯片，而三星則是10nm級第六代（1c）DRAM工藝的核心芯片和4nm工藝的邏輯芯片，從製程上就可以看出三星的HBM4性能會更優秀，三星也是業內首個量產出貨HBM4的公司，結結實實地搶了SK海力士的風頭。
在HBM4產品上，SK海力士是英偉達的最大供應商。業內人士稱，其拿下了英偉達HBM訂單的至少2/3，遠高於三星。但畢竟SK海力士要大批量供貨，所以把穩定性和良率放在重點。現在SK海力士看到自己落後了這麼多，也決心提高自己產品的性能，於是有引入臺積電3nm製程生產邏輯芯片的打算。
不過業內人士指出，在目前“定製化HBM”風潮下，客戶會選擇根據自己的需求來定製邏輯芯片，所以不管是3nm還是12nm製程都會被考慮進來。考慮到英偉達下一代的頂級AI芯片Vera Rubin Ultra版本大概率會用到更先進的HBM4E，SK海力士如果不希望訂單被三星搶走，上3nm製程會是必選項。三星都已經在英偉達GTC2026大會上秀出自己的HBM4E了，SK海力士看着能不着急嗎？
