芯片不夠用怎麼辦？那就自己造！爲了滿足芯片算力的需求，馬斯克已經宣佈特斯拉、SpaceX以及xAI將共同推進Terafab項目。
據瞭解，Terafab將會由兩座先進的晶圓廠組成，初始月產能預計會達到10萬片，之後產能會提升至每月100萬片，這相當於臺積電全球產能的70%，而這也意味着Terafab將會成爲人類歷史上規模最大的半導體晶圓廠。
Terafab的業務將涵蓋芯片設計、光刻、製造、內存生產、先進封裝及測試，而目標則是每年生產1000至2000億顆定製化AI與內存芯片，以供應特斯拉FSD、Cybercab以及Optimus人形機器人生產的需求。
根據Wedbush分析師的研究報告，隨着Terafab計劃的推進，預計特斯拉的德州超級工廠預計耗資將會高達250億美元，而特斯拉與SpaceX或也因此合併，時間點很可能就是在明年，也就是2027年。
馬斯克旗下擁有衆多公司，雖然他曾表示保持公司獨立運營有助於企業創新，但前段時間他已經將SpaceX與xAI進行合併。
如果特斯拉與SpaceX再進行合併，那麼新的公司將會成爲覆蓋汽車+航天+AI的超級大公司，在很多領域可能會成爲壟斷巨頭。而這也意味着特斯拉與SpaceX的合併，很可能會面臨FTC、歐盟以及中國等監管機構的嚴格審查。
值得一提的是，SpaceX預計將會在今年首次提交IPO申請，公司估值有望達到1.5萬億美元。
