英特爾的18A和14A兩大先進製程現在是他們手上的兩大金字招牌，被看作在2nm製程之下翻盤的大招。隨着18A製程進入量產，瑞銀集團選擇看好英特爾，而且還稱14A製程已經獲得多家大客戶的青睞。
目前，英特爾18A已進入量產衝刺階段，並已吸引了微軟等大客戶。而作爲更高階的14A製程，雖然英特爾尚未正式官宣完整名單，但行業內都認爲已經有一些“大魚”上鉤了。瑞銀集團猜測大客戶裏就有谷歌、蘋果、AMD和NVIDIA，預計英特爾將在今年秋季與它們簽署代工協議。
而且，英特爾在俄亥俄州的晶圓廠有望爲馬斯克的TeraFab項目代工2nm芯片，這筆大單也提升了英特爾在長期代工業務方面的信心。但馬斯克也沒有說TeraFab就焊死在英特爾的車上了，他昨天在自己的X上發文稱，特斯拉永遠是臺積電的客戶，並不是競爭對手，只是臺積電現在滿足不了他的需求，否則也就不需要他投錢搞TeraFab了。
瑞銀稱，現在英特爾的晶圓代工業務前景正在改善，但關鍵節點還要看14A PDK 1.0何時出爐。PDK可以看作是芯片設計中的“說明書和工具箱”，1.0的發佈意味着該工藝已經從實驗階段進入了商業化的階段，外部客戶就可以正式進行流片了。
目前，英特爾的14A PDK 0.5版本已經提供給客戶測試，預計1.0將會在今年年內推出。按照正常節奏，拿到PDK 1.0的客戶明年就能進行風險試產，後年就可以大規模量產了。
除了14A製程外，英特爾還有一個壓箱底牌——EMIB封裝技術，和臺積電的CoWoS封裝相比，這個技術不需要成本昂貴的硅中介層，因而它也將成爲臺積電封裝技術的有力競爭者。今年是EMIB爆發的關鍵年，如果它幫英特爾在代工市場站穩腳跟，未來就有繞過臺積電的可行方案了。
