AMD銳龍9 9950X3D2是今年最受關注的旗艦處理器之一，與銳龍9 9950X3D相比，銳龍9 9950X3D2的頻率更高，因此功耗也就水漲船高，按照AMD官方的說法，這款處理器的TDP功耗爲200W，比銳龍9 9950X3D的170W更高，然而目前有網站已經對這款處理器進行了初步測試，稱它的封裝功耗爲250W，溫度也輕鬆達到100攝氏度。
按照過去的說法，TDP代表CPU的實際功耗，不過實際上TDP只是給散熱器廠商的一個參考值，散熱器廠商將會根據這個數值去設計適合的散熱器，實際上CPU的滿載溫度將遠超這個數據，不過一般來說，TDP越大的CPU，其功耗以及發熱量也就越大，因此銳龍9 9950X3D2的200W TDP以及250W的封裝功耗是一個相當恐怖的數值。
在之前曾經曝光的一份滿載拷機測試中，AMD銳龍9 9950X3D2的溫度將輕而易舉地達到95至96攝氏度，同時CPU的頻率因爲撞到了溫度牆導致無法達到標定值，也就是說風冷散熱器已經很難壓制這顆處理器，甚至部分水冷散熱器也只能勉強壓制它，要知道AMD主流處理器的滿載溫度一般爲65-70攝氏度左右，這也是AMD相比較Intel一個明顯的優勢。不過考慮到AMD銳龍9 9950X3D2面向的就是追求極致性能的消費者，自然也就放開處理器的束縛。
AMD銳龍9 9950X3D2的價格相比較上代提升明顯，同時還需要更好的電源與散熱器，消費者想要入手這款處理器且穩定運行就要花費不小的代價。
