近日，天風國際證券分析師郭明錤發文稱：英特爾最快將在2027年爲蘋果代工低端M系列芯片。這是自2020年蘋果Mac產品線全面棄用英特爾x86處理器、轉向自研M芯片後，兩家科技巨頭時隔五年的再度深度合作，這一消息推動英特爾股價當日收漲10.2%，創下自9月18日以來最大單日漲幅。
爲了佐證爆料內容真實性，郭明錤還表示蘋果已和英特爾簽署保密協議，並獲得了英特爾18A製程PDK 0.9.1GA版本，當前蘋果正等待2026年Q1上市的PDK 1.0/1.1版本，若後續開發順利英特爾將以18A製程爲蘋果生產低端M系列芯片，實際交付時間取決於PDK 1.0/1.1版本後的開發進度。據悉，英特爾爲蘋果代工的M系列芯片指的是標準版版本，不包含Pro、Max或Ultra版本，這些芯片主要用於蘋果MacBook Air和iPad Pro當中。
作爲全球知名的科技巨頭，英特爾與蘋果的“糾纏”由來已久。早在2005年蘋果就宣佈要將PowerPC芯片轉向英特爾芯片，但Intel高管懷疑開發蘋果芯片的前景與收益導致合作流產，後續甚至有高管公開質疑iPhone及ARM芯片性能。待蘋果在自研芯片路上越走越遠時候，英特爾在2020年慘遭蘋果“拋棄”。
儘管時隔多年雙方再度牽手，但各自境遇早已天差地別。對蘋果來說，選擇英特爾代工一方面看中其18A製程工藝技術成熟性（比如PowerVia背靠背供電和RibbonFET晶體管技術，能提升性能的同時優化功耗），另一方面是爲了豐富供應鏈多樣性，將低端M芯片交付給英特爾既不會耽誤高端芯片性能體驗，又能構建臺積電+英特爾雙重供應鏈保障。
對英特爾來說，雖說短期內無法與臺積電競爭高端代工份額，但拿下蘋果訂單能多少緩解自身困境。2024年英特爾代工業務虧損多達70億美元，市場佔有率僅爲6.5%，遠落後於競爭對手臺積電的60%以上，且面臨裁員、工廠擴張推遲等現實問題。此次合作更像是一次“試金石”，英特爾能否抓住機會證明自身代工能力，爲高端芯片代工積累經驗、加速技術迭代還要看實際的成果檢驗。
