安卓旗艦手機一直以來遇到的一個問題就是芯片發熱太嚴重，這不得不讓許多手機廠商瘋狂堆疊散熱，甚至不惜犧牲機身厚度，塞入主動散熱風扇。
然而根據外媒Wccftech的消息，高通即將推出的驍龍8 Elite Gen6 Pro芯片，若完全解除功耗限制，熱設計功耗或將飆升至30W，這一數值或刷新移動芯片的功耗上限，也讓大家對這款旗艦芯片的發熱表現充滿擔憂。
Wccftech表示目前高通的旗艦芯片第五代驍龍8至尊版的功耗最高可以達到20W至24W，這已經與一些輕薄筆記本的處理器功耗差不多。
而驍龍8 Elite Gen6 Pro主頻的最低測試頻率提升至5.00GHz，功耗或將來到30W左右。更重要的是，智能手機的內部空間有限，即使配備散熱風扇或者大面積的均熱板，也難以有效控制發熱。
換句話說，驍龍8 Elite Gen6 Pro芯片在實際使用中大概率會因過熱頻繁降頻，紙面性能雖然好看，但實際體驗可能一言難盡。
此前有爆料稱高通嘗試引入三星的Heat Pass Block散熱技術對芯片輔助降溫，但這些只是“治標不治本”。Wccftech認爲真正想要降低芯片發熱問題，需要芯片廠商改進處理器架構，正如蘋果一樣，比如蘋果A19 Pro在不增加功耗的情況下，性能提升了29%。
移動芯片的核心終究是性能與能效的平衡，脫離實際的性能表現，最終只會讓“性能天花板”淪爲跑分榜上的數字，如何在極致性能和實際體驗間找到平衡點，或許是高通真正需要解決的問題。
