近日，科技圈最受矚目的當屬小米玄戒O1芯片了，自從雷總正式官宣以來，這款芯片就成爲了網友關注的焦點，真自研還是假自研？中芯國際代工還是臺積電？4nm工藝還是3nm？你是不是也很好奇？
說實在的，整件事情都很簡單，官方也沒有多說什麼，但很奇怪的是，各種帶節奏的言論鋪天蓋地，真的沒想到，一顆小小的芯片，竟然引發了科技圈的“海嘯”，不理解與質疑聲鋪天蓋地而來，真替雷總捏了一把汗。關於小米玄戒O1，筆者有些話想說。
首先，筆者整理了一些帶節奏的言論，質疑點主要集中在這幾個方面，是不是採用了高通、聯發科魔改？是不是採用ARM公版架構？外掛基帶算不算SoC？臺積電爲什麼可以給小米代工，還是3nm工藝？結合目前官方和業界爆料的相關信息，下面就來一一解答。
第一，高通或聯發科魔改？邏輯上說不通。都知道，手機SoC本就是高通和聯發科的主營業務，而小米又是其重要客戶之一。換位思考，你會幫客戶高度設計芯片，然後和自己的芯片去競爭嗎？毫無邏輯吧。
第二，採用公版架構以及外掛基帶的問題，可以放在一起看。網友質疑這兩點，無非是認爲採用公版架構以及只有AP沒有集成moden基帶，自研水平很低。
這麼說吧，誰剛開始做芯片設計，不買IP？不是使用公版架構？都知道自研芯片很困難，爲何指望小米“一口吃成個胖子”呢？蘋果在做A系列芯片之初，不也是基於ARMv9重新設計？聯發科不也是使用的ARM架構嗎？怎麼到小米這，就有問題了？
結合各大芯片巨頭自研的歷程來看，幾乎都是“站在巨人的肩膀上”，通過多年的積累，才慢慢有了今天的深厚功底，小米玄戒O1是小米首款SoC芯片，基於ARM公版架構，怎麼就不被允許了呢？沒道理吧。
再就是BP外掛的問題，有人說“只有AP沒有集成moden基帶就是自研水平差”，那全世界公認最優秀的蘋果A系列芯片，不也是隻自研了AP，還要外掛高通BP嗎？難道蘋果自研芯片的水平也不行？怎麼沒人質疑蘋果？邏輯上都說不通。
第三，臺積電爲什麼可以給小米代工3nm，這個問題也不復雜，只是有人太極端，總愛往“制裁”這件事情上去硬湊。其實不止小米，國內有不少科技企業都可以在臺積電代工，手機SoC領域有紫光展銳，車規芯片領域有小鵬、理想、蔚來等。其他芯片領域還有寒武紀、阿里雲、OPPO等等，而這些企業中有不少也採用的是4nm先進工藝。這說明了什麼問題？並不是所有中國科技企業都不能採用臺積電代工。
可能有人會說，3nm啊！先進製程，老美爲何不制裁？實際上，美國BIS的規則中，本來就沒有明確提到多少nm會被限制。它的限制條件，看的是單顆芯片上的晶體管數量，超過300億就會被限制。而小米玄戒O1，單顆芯片的晶體管數量是190億，符合要求，不管多少nm都可以找臺積電代工，捋清楚了嗎？
其實小米自研芯片這件事情，明明很簡單，用央媒的話就是“勇擔重任、勇闖新路”的好事，但偏偏被誤解、被嘲諷、被極端化。造芯本就是一件極其複雜且困難重重的科技難題，有企業願意主動站出來，去做這件事情，就值得被尊重，別寒了這些企業的一腔熱血。
