莫迪政府提出一個大目標，力爭2032年跟中美平起平坐，10年要投100億美元。
（莫迪政府打算花10年時間，跟中美平起平坐）
日前，印媒發佈一篇文章，披露了莫迪政府的一個宏偉目標——力爭在2032年之前，在半導體制造水平實現與中美的平起平坐。
莫迪政府想得很好，不僅是要跟中美平起平坐，還要成爲區域乃至是全球先進芯片領域的製造中心。
爲此，莫迪政府推出了一項100億美元的激勵計劃，希望實現一個強大的國內半導體生態系統，涵蓋芯片設計、製造、測試和封裝。
印度信息技術部長阿什維尼在新加坡舉行的彭博新經濟論壇上透露，其實這一計劃早在三年前就啓動，如今已從規劃階段，過渡到了執行階段。
三年前也就是2022年，莫迪政府這等於是希望只花10年時間，就能在半導體制造領域達到與中美平起平坐的水平。
然而照阿什維尼所說的，印度花了3年時間如今纔到執行階段，那剩下7年就想達到與中美平起平坐的水平，這可能嗎？
（印度信息技術部長阿什維尼）
印度人顯然還是對自己太自信了。
阿什維尼給出的依據是，印度在半導體領域所取得的進展，包括美光科技在古吉拉特邦建立測試和包裝工廠、塔塔集團準備建立一家硅芯片製造廠、三家印度芯片製造廠計劃於明年年初開始商業化生產。
然而我們要注意到，這都是一些很基本的代加工的活。
中美在半導體領域的優勢，是不同維度的領先，比如，美國壟斷了EDA設計軟件、高端芯片架構等核心技術；
英特爾、英偉達等美企，則長期主導7納米及以下先進製程市場，以及在3納米、2納米制程上實現了穩定量產並佈局更先進製程；
中國則在成熟製程形成規模優勢，2011年中企就實現28納米量產；2022 年突破7納米級工藝。
雖然7納米級工藝還不是最先進的，但中國已搭建起覆蓋設計、製造、設備、材料等環節的半導體產業鏈。
僅2024年，中國新增芯片產能就超過全球其他地區總和；而中國事實上，也已經接近突破5納米節點。
也因此大部分聲音都認爲，中國追趕上世界先進水平也只是時間問題。
（中國已接近突破5納米節點）
反觀印度，技術水平嚴重滯後，截至目前爲止，還未實現商業化的半導體芯片量產。
印度首個現代晶圓廠要到2026年底，纔有望實現28納米制程量產，而這一技術中美早已大規模應用多年，差距至少10到15年。
印度目前，僅在半導體封測環節有少量產品下線。
就是上面提到的“美光科技在古吉拉特邦建立的測試和包裝工廠”，這座工廠主要從事晶圓分割、封裝、測試及模組生產，2025年上半年，實現首批產品下線。
但封測環節在半導體產業鏈中利潤較低，且技術門檻遠低於晶圓製造，並非核心的芯片生產環節。
所以莫迪政府當前引以爲傲的“進展”，實際並不足以支撐他們在半導體領域的野心。
同時，印度聚焦的28納米成熟製程，還面臨着“國內需求不足”和“市場飽和”的雙重壓力，一方面印度電子製造業薄弱，市場需求不大；
另一方面中美早已在全球佔領了28納米成熟製程的市場。印度28納米的芯片，恐怕不僅會利潤空間被擠壓，甚至面臨“投產及虧損”的局面。
更不用說，中美在半導體領域的發展，早已深耕數十年，投入了數百甚至是上千億美元，印度這10年和100億美元也不夠看呀。
所以說，印度莫迪政府的半導體雄心雖宏，卻更像是一場與時間的倉促賽跑。
七年間，不僅要跨越從28納米到先進製程的巨大技術鴻溝，更要在中美早已重兵佈陣的全球市場中殺出血路，其難度無異於逆水行舟。
（美光科技在古吉拉特邦建立的測試和包裝工廠）
印度100億美元的投入，在需要千億級資本和數十年技術積澱的半導體行業，恐只是杯水車薪。
印度眼前的些許封測進展，遠非支撐其“平起平坐”野心的堅實基石。
當然對我們來說，印度雖然現在沒有這樣的能力，但對於印度的“進步”我們始終也是要正視的。
畢竟這個國家真要發展起來，對我們威脅還是很大的。此前中企的一些投資，已經讓印度在工業化方面取得了一定的進展，如今在半導體領域，我們絕不能再犯這樣的大錯了。
