面臨來自技術、資本、企業文化，以及大環境的多重挑戰
中美貿易關稅風口浪尖之上，英特爾是否要繼續壓重注在代工芯片業務上，成爲資本市場和行業關注的核心問題。當地時間4月29日，在加州聖荷塞舉辦的2025英特爾代工會議現場，上任剛五週的英特爾首席執行官（CEO）陳立武（Lip-Bu Tan）回應了這個問題：“這段時間總有人問我，英特爾會不會做代工，我的回答是，我將全力推動英特爾代工業務的成功。”
英特爾首席執行官陳立武 攝影/周源
代工是芯片行業的專業術語。芯片生產包括設計、製造、封裝測試三個主要環節， 大部分芯片公司如英偉達、高通、AMD、華爲海思、寒武紀等採取的是Fabless（無晶圓廠）模式，即僅負責芯片設計，芯片製造交由專門的晶圓代工廠代爲生產，臺積電、中芯國際都是代工廠。英特爾曾是IDM（垂直整合製造）模式的典型代表——擁有自己的晶圓廠，芯片設計和製造全自己來。直到2021年，英特爾才轉型做代工服務。押注代工實爲英特爾上一屆CEO帕特·基辛格定下的戰略，並豪言“2030年超越三星，成爲僅次於臺積電的全球第二大代工廠”，以拯救近年來在激烈競爭中頻顯頹勢的英特爾。但華爾街對於英特爾代工戰略看法並不是很積極，花旗分析師Christopher Danely認爲“成功的可能性很小”，公開呼籲英特爾退出代工業務。另一方面，市場一直傳言英特爾計劃出售代工業務，高通、博通、臺積電都曾被傳出是潛在買家，而每一次出售傳言聲起，英特爾股價都會應聲而漲。芯片代工業務有很高的技術和資金門檻，尤其英特爾所瞄準的先進製程工藝更是巨大挑戰。美國公司格芯（Global Foundary）曾一度是僅次於臺積電的全球第二大芯片代工企業，但由於在先進製程研發上屢屢受阻，難以繼續維持高昂的研發和資金投入，2018年格芯宣佈放棄 7nm（納米）以及更先進製程的研發，專注於技術上相對成熟的14nm及以上製程。英特爾也是因爲當初在10nm製程上多次跳票，被臺積電、三星在先進製程上反超。也正是這一時期，原本落後於英特爾一大截的AMD，利用臺積電的7nm技術推出了Zen微架構，搶食英特爾在高端芯片的市場份額。英特爾在過去數年間已經在重振代工業務方面投入了巨量資金，據英特爾披露，2021年至2024年英特爾在代工方面的投資達到了900億美元，其中，設備支出達370億美元，廠房達350億美元，180億美元投向技術。但目前仍處於投入期，英特爾代工收入仍在虧損。財報顯示，2022年、2023年和2024年，英特爾在代工業務上的虧損分別是52億美元、70億美元和134億美元（2024年英特爾全年虧損188億美元），按英特爾公司管理層預測，代工業務要直到“2030年底前實現經營收支平衡”。資本市場顯然更加着急。代工業務收入的披露加劇英特爾股價下跌。2024年，英特爾股價較2020年高點跌去六成，市值從近2000億美元跌至800多億美元，導致了上任CEO基辛格的下臺。臨危受命的陳立武是全球半導體創投圈赫赫有名的人物。他此前創辦的風險投資基金華登國際(Walden International)，成功投資了超過500家公司，其中有100多家是半導體企業（包括中國的中芯國際）。在陳立武被任命爲英特爾CEO的消息傳出時，有業內人士猜測，考慮到陳立武的投資人背景，他可能會削減代工業務，以幫助英特爾財務報表恢復健康。如今陳立武公開表態，確認英特爾代工戰略不動搖，這意味着至少在他的任期內，英特爾願承受短期陣痛，啃最硬的骨頭，挖掘新的護城河。4月25日，陳立武發佈了一封致全體員工的內部信。在這封名爲《我們的前進之路（Our Path Forward）》的信中，陳立武承認英特爾目前處於落後局面， 但“只要我們推動必要變革，就完全有理由重返巔峯”。根據TrendForce集邦諮詢的統計數據，2024年全球十大代工企業中尚無英特爾身影，排名前三的代工廠分別是臺積電（67.8%）、三星（10.4%）、中芯國際（6.0%）。押注“18A”，儲備“14A”
“18A”是英特爾製程技術的代號，即生產1.8nm芯片。18A能否如期量產被公認爲英特爾當下的“背水一戰”，因爲代工龍頭臺積電稱其N2（2nm）工藝今年下半年量產。如果18A順利量產，這意味着英特爾在先進製程技術上可以與臺積電齊頭並進。能否搶先實現先進製程的量產對代工廠極爲關鍵。臺積電全球代工市場份額超過60%，而臺積電財報則顯示，2024四季度7nm及以下的先進製程的營收佔比達到 74%——抓住先進製程就抓住了高利潤的高端芯片代工市場。英特爾代工首席技術與運營官Naga Chandrasekaran在英特爾代工大會上透露了18A的最新進展：英特爾18A製程節點已進入風險試產階段（in risk production），並將於今年內實現正式量產（volume manufacturing）。英特爾代工的生態系統合作伙伴爲18A提供了EDA（電子設計自動化，芯片設計必備工具）支持、參考流程和知識產權許可，讓客戶可以基於該節點開始產品設計。第一項名爲“RibbonFET全環繞柵極晶體管”技術，英特爾稱這一技術爲該公司十多年來最重要的晶體管技術創新之一。芯片製程工藝不斷進化的進程中，隨着芯片密度不斷攀升，由於漏電問題導致的發熱現象似乎成爲一種“魔咒”，成爲前進道路上的主要障礙之一。英特爾研發RibbonFET技術針對的就是這一難點。英特爾實現了全環繞柵極（GAA）架構，以垂直堆疊的帶狀溝道，提高晶體管的密度和能效，實現電流的精準控制，在實現晶體管進一步微縮的同時減少漏電問題發生。第二項是“PowerVia背面供電”技術，英特爾是第一家採用背面供電技術的公司。越來越多的使用場景都需要尺寸更小、密度更高、性能更強的晶體管來滿足不斷增長的算力需求，而混合信號線和電源一直以來都在“搶佔”晶圓內的同一塊空間，從而導致擁堵，並給晶體管進一步微縮增加了難度。英特爾通過PowerVia背面供電技術，將粗間距金屬層和凸塊移至芯片背面，並在每個標準單元中嵌入納米級硅通孔 (nano-TSV)，以提高供電效率。對於英特爾的技術，某位曾擔任多年服務器大廠總設計師的專家說，英特爾在處理器上的技術實力和儲備一直都在，金融市場是個放大器，總是放大負面（或正面）因素，英特爾肯定沒股票價格表現的那麼糟糕。按照規劃，英特爾會首先在自家產品上採納18A，2025年年底將推出基於該製程節點的首款產品，代號爲Panther Lake，更多產品型號將於2026年上半年發佈。在先進製程上臺積電一家獨大已經較長時間了，代工廠的客戶們，即各芯片設計公司歡迎新玩家進場，那意味着它們不用去臺積電排隊等產能，也會有更多的議價權。英特爾已經在積極儲備種子客戶。2024年2月，微軟董事長兼首席執行官Satya Nadella宣佈，微軟計劃採用Intel 18A製程節點生產其設計的一款芯片。2024年9月，亞馬遜雲科技（AWS）與英特爾宣佈擴大戰略合作關係，包括共同投資定製芯片設計。雙方宣佈了一個爲期多年、數十億美元的合作框架，涵蓋英特爾的產品和晶圓服務。基於該合作框架，英特爾代工將利用Intel 18A工藝節點爲AWS生產AI fabric芯片。此外，英偉達、博通、智源科技、IBM等已經相繼開始採用英特爾18A製程進行流片測試。英特爾也透露了下一代工藝14A的部分進展。相較18A，英特爾14A預計在每瓦性能上進一步提升15%-20%，芯片密度提升近30%，功耗降低25%甚至更多。英特爾官方稱已與主要客戶就14A製程工藝展開合作，發送了14A PDK（製程工藝設計工具包）的早期版本，這些客戶已經表示有意基於該節點製造測試芯片。根據英特爾的規劃，英特爾14A將會在2027年量產，這一進度目前看早於臺積電A14製程（量產時間預計爲2028年底）。
Chandrasekaran提到，爲了打造差異化競爭能力，英特爾不僅投資前端（芯片製造），也大力投資後端產能（封裝測試等），目前，該公司在全球擁有傳統的封裝測試能力，同時也具備先進封裝能力。英特爾成都工廠是該公司在全球最大的封裝生產基地，也是英特爾全球晶圓預處理三大工廠之一。有資深行業人士向《財經》表示，英特爾代工最大的挑戰其實是成本。他認爲，成本一方面關係到良率，另一方面指每片晶圓價格。有數據流出，英特爾代工成本目前高於臺積電，如果不能把成本降下來，客戶選擇英特爾的可能性會大大降低。打通市場的關鍵
愛集微諮詢資深分析師王凌鋒等多位業內人士表示，代工屬於服務業，英特爾趕超臺積電的另一大關鍵，是儘快建立起有市場競爭力的，高效的服務意識、制度和流程。王凌鋒認爲，爲自家生產芯片，如果遇到問題，產線可能將問題推給設計部門，但是給客戶代工，就不可能隨便將問題踢回去，“臺積電、三星都是24小時待命”。在這次代工大會上，英特爾高管們主動提及這個問題，多次定調，贏得客戶的信任將是英特爾獲得成功的關鍵。陳立武在演講中表示，每個客戶都有自己獨特的設計方法論和設計風格，以及偏愛的IP供應商和EDA合作伙伴，英特爾要學會服務好每個不同的客戶，同時保護好客戶的知識產權。Chandrasekaran重點談到了“形成以客戶爲中心的思維模式”主題，他認爲，要確保在整個公司範圍內獲取從外到內的視角，傾聽客戶和生態系統合作伙伴的反饋；要從一味地指揮他人轉變爲傾聽客戶和供應商的意見；要從以英特爾自身交付的成果來衡量成功，轉變爲以客戶所認爲的、英特爾爲他們提供的價值來衡量成功。據悉，英特爾內部正在貫徹落實“工程至上”（engineering first culture）。陳立武在前述內部信中寫道，他會致力於消除繁瑣的流程和工作方式，賦予工程師們更大的權力，並且，核心工程部門將被納入高管團隊，直接向他彙報，他的目標是將英特爾變爲一家以工程師文化爲核心的公司。普遍認爲，如果能很好地實施這一點，那就能幫助英特爾從基因上轉變成可靠的晶圓代工廠。代工生態的建設同樣不可或缺。2008年，臺積電推出了開放式創新平臺 (OIP)，藉此與各類EDA (電子設計自動化)、IP (知識產權)公司建立了合作伙伴關係。通過OIP平臺，臺積電的供應鏈合作伙伴可以縮短產品設計時間，提前量產，縮短產品上市時間。業界普遍認爲，這種互惠互利的生態合作伙伴網絡是幫助臺積電成功的關鍵之一。本次代工大會上，全球三大EDA軟件公司新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence）、西門子EDA CEO均上臺分享了和英特爾在18A等技術上的合作。EDA是輔助完成芯片設計、製造、封裝、測試整個流程的計算機軟件工具集羣。隨着芯片製程向2nm、1nm極限節點逼近，代工廠與EDA廠商合作至關重要，EDA 廠商可協助代工廠和芯片設計公司驗證不同工藝節點的可行性，從而確保代工廠的尖端技術能被設計廠商順利採用。因此，三大EDA廠商的現身意味着英特爾在覈心代工生態圈層的建設。陳立武表示英特爾將“真心擁護”行業標準、IP以及EDA工具，以更好地服務廣大客戶，而他的首要任務之一，就是讓整個生態夥伴更便捷地與英特爾開展合作。但現階段的英特爾仍然無法迴避的一個問題——英特爾自己也做芯片。行業普遍認爲，這可能讓有競爭關係的客戶難以放心將芯片交給英特爾代工。英特爾表示，將英特爾代工業務獨立出去，以獨立子公司模式運行就是爲了打消客戶顧慮，並宣稱該公司在自家產品與代工之間建好了業務防火牆。獨立子公司模式能否徹底打消客戶顧慮，需要靠實踐和時間來驗證，陳立武在演講結尾強調：“我們必須耐心獲取客戶的信任。”當轉型遇上逆全球化時代
英特爾史上最成功的一次轉型發生在1985年。當時英特爾瀕臨破產，爲了生存，英特爾放棄存儲芯片、專攻CPU，這一抉擇讓英特爾在接下來30餘年成爲全球半導體市場的領導者。對比這兩次轉型，最明顯、也可能是最重要的不同是，時代變了。1985年的英特爾面對的是一個充滿無限可能的全球化市場（也正是在1985年英特爾進駐中國），40年後的今天，特朗普政府用有違常理的關稅政策震驚全世界，逆全球化時代已來。具體到半導體領域，向中國等國禁運先進半導體產品與技術、重振美國本土芯片製造成爲美國民黨和共和黨的共同主張。2022年，時任拜登政府通過《芯片和科學法案》（下稱“芯片法案”），以鉅額資金補貼方式鼓勵英特爾、臺積電和三星在美國投資建設先進製程晶圓廠。“關稅威脅”則是特朗普慣用手段。今年4月9日特朗普在社交媒體公然表示，他曾警告臺積電：“如果不來美國建廠，就收取100%關稅。”
臺積電、三星都獲得鉅額補貼並啓動在美建廠。作爲美國本土公司，英特爾自然拿到了最大份的“蛋糕”。美國商務部在2024年3月公開的一個信息顯示，美國政府與英特爾達成一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），將向英特爾提供至多85億美元（約合人民幣612億元）的直接資金和最高110億美元（約合人民幣792億元）的貸款。目前英特爾正在俄亥俄州建設“芯片超級工廠”，總投資達280億美元，共規劃建設8座晶圓廠，預計2027年-2028年投產。並且，英特爾還計劃在亞利桑那州擴建工廠，投資 200 億美元升級製程工藝。美國政府的財務支持固然有助於英特爾推進代工戰略，但其種種極端逆全球化操作，也給英特爾帶來難以預估的潛在風險。英特爾深耕中國40年，中國早已是該公司最關鍵的重點市場。2024財年，英特爾中國區營收爲155.32億美元，比2023年148.54億美元增長4.6%，佔比達29.2%，超過英特爾美國營收。截至本文發表，中美關稅戰仍處於膠着狀態，如果不能妥善解決，將可能直接影響英特爾芯片在中國的銷售，加劇其財務壓力。中國人工智能與新能源汽車產業發展迅猛，AI芯片設計公司蓬勃發展，王凌鋒表示，只要能將先進製程向廣大中國客戶開放，英特爾代工生意就能起飛。但美國對中國持續收緊人工智能與半導體出口管制規則，不僅英特爾，臺積電、三星都只能“望中興嘆”。英特爾仍在尋找機會。一位英特爾中國內部人士告訴《財經》，該公司有團隊在摸索爲中國客戶代工的合規流程和空間，但空間大小取決於美國芯片管制法規的嚴厲程度。根據中國社會科學院大學應用經濟學院教授蔡躍州、韋結餘和鍾洲聯合撰寫的文章《全球集成電路產業鏈:分佈、技術、經濟特徵及挑戰》（發表於《國際經濟評論》2024年2月刊），半導體行業存在“下游需求對上游企業形成財務反制”的特徵。這一特徵具體含義是：一條先進製程產線建設通常要耗費數百億美元，生產的芯片只有銷售出去，先進製程產線才能從“吞金獸”轉化爲“印鈔機”，從而擁有足夠的利潤和後續資金來支撐研發，以保持製程工藝的領先地位。如果下游對芯片的需求不足，那麼上述良性循環就無法形成，鉅額投資形成的產線也會成爲企業沉重的財務負擔。這不僅會制約企業進一步的投資，甚至可能讓企業陷入困境。 美國政府此時正推進一系列極端逆全球化操作，逆全球化不利於各經濟體充分發揮比較優勢，進而可能顯著推高半導體產品的成本，使得產品需求面臨萎縮風險。爲對沖風險，多源採購與本地採購已成爲相關企業和下游客戶的主流選擇，這很可能加劇相關產業的產能過剩風險。不過，IDC等多家機構樂觀預測，到2030年，全球半導體市場規模從2025年的5000億美元增長至 1萬億美元的規模，顯著擴大的需求可能能對沖逆全球化帶來的需求萎縮。無論如何，逆全球化勢必衝擊和改變原本高度分工合作的半導體產業。英特爾稱正在打造一個多元且具有韌性的全球供應鏈，但對代工廠這種重資產企業，想要在逆全球化時代平穩航行將更加考驗企業掌舵人的智慧。陳立武的掌舵爲英特爾在目前波譎雲詭的外部環境中完成轉型增加了一些籌碼。他的另一大職業成就，是曾帶領EDA公司楷登電子走出虧損泥潭，實現股價上漲超3200%。陳立武說，加入英特爾是其職業生涯中最具挑戰性的工作，未來他能否在英特爾續寫傳奇，英特爾能否成功轉型，還有待觀察。
責編 | 王禕
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打通市場的關鍵
當轉型遇上逆全球化時代
